碳定價時代衝擊產業上百億！台灣產業與供應鏈綠色轉型挑戰關鍵布局
拓墣深度報告 x 洞見產業商機
為您提供專業產業調研，從綠能科技、儲能到能源管理
專業深度報告，讓您掌握永續能源關鍵策略、布局減碳商機
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電傳輸轉向光傳輸的『革新關鍵期』！
三大核心驅動 AI 基礎設施變革：PSU、HVDC 與 BBU 系統性地優化能源效率；液冷技術跨越晶片散熱的物理天花板；而矽光子則解鎖了 AI 叢集的高速傳輸頻寬。這些高門檻的技術變革，正吸引全球資本密集投入 AI 基礎建設，成為供應鏈決策者、定義未來算力佈局的戰略錨點。
楊少幃
集邦科技 分析師主題AI 伺服器與資料中心電源供應鏈追蹤電源系統
[ 議程大綱 ]
隨著 AI 晶片 TDP 飆升，NVIDIA 路徑圖顯示單櫃功耗將從 GB300 的 150KW 躍升至 Rubin Ultra 的 600KW 以上，迫使供電架構必須轉型為 HVDC，帶動 PSU、BBU 及周邊元件規格與用量齊揚。本報告除深耕電力電子外，更將研究觸角延伸至基礎設施，密切追蹤北美 CSP 大廠的資料中心建置動態。從微觀的元件技術變革，到宏觀的基建市場擴張，助客戶快速掌握 AIDC 電源市場的關鍵動態。
[ 講師簡介 ]
具備總經分析專業，目前多專注於研究伺服器產業與相關零組件，覆蓋資料中心建置計畫、伺服器電源供應系統等議題。
邱珮雯
集邦科技 分析師主題AI 伺服器散熱革新：液冷加速取代氣冷邁向主流散熱解方
[ 議程大綱 ]
在 AI 伺服器功耗快速攀升的趨勢下，散熱已成為 AI 基礎設施升級的核心關鍵，液冷技術亦從前瞻應用走向大規模部署階段，帶動整體供應鏈結構與競爭態勢快速演變。面對產業變化速度顯著加快，企業在規劃 AI 基礎設施時，需掌握技術路線、供應商布局與量產節奏等關鍵資訊，以降低決策風險並提升投資效率。我們所提供的 AI Infrastructure Package 將透過系統性追蹤液冷散熱趨勢、關鍵零組件供需變化、主要供應商策略動向與客戶採用節奏，協助客戶即時掌握 AI 基礎設施產業的第一手市場脈動。
[ 講師簡介 ]
擁有多年科技股的研究經驗，過去在培養堅實的分析能力和對金融市場及投資策略的充分理解下提供有價值的投資建議。目前在 TrendForce 專注於 AI 伺服器產業研究，特別是在高效能計算/人工智慧晶片和散熱解決方案等領域，並透過評估相關公司的營運表現和分析市場動態，提供具有洞察性的產業資訊及對人工智慧發展趨勢的深入觀點及解析。
高樂耘
集邦科技 分析師主題互連決定有效算力矽光子高速互聯
[ 議程大綱 ]
2026 年，AI 基礎設施的瓶頸已由「算力規模」轉為「算力能否被有效利用」。本報告的觀察是：AI 的算力基本單位，正由伺服器與單一 GPU 節點，結構性轉移至以 Rack／Fabric 為核心的架構形態。沿此脈絡，2026 年成為光通訊與先進互連技術的關鍵轉折點，也意味著算力、互連與光學之間的供應鏈價值將面臨重新分配。
[ 講師簡介 ]
專職於半導體與高速傳輸領域的產業分析師，結合金融市場訓練與系統化產業研究方法，擅長以財務資訊、技術路線與供應鏈結構為核心分析框架，聚焦 AI 資料中心網路架構、光與交換設備供應鏈競爭版圖及新興 CPO/LPO 解決方案等主題，為機構投資人與產業客戶提供具產業深度且可量化的決策支援。
面對 AI 硬體架構以『月』為單位的高速迭代節奏，單次的靜態研究已不足以捕捉規格演進的全貌。AI Infra Bulletin 採取動態權重發布模式，三大主題不拘泥於固定輪替，而是依據全球市場最及時的技術異動進行優先深度拆解，以雙週為單位持續校準與一線 CSP 業者同步的戰略座標。
