第三代半導體因高功率及高頻引領發展，然基板售價仍待2022年緩解供需
因本身耐高溫及高電壓等材料特性引導，第三代半導體於應用市場重要性亦將逐步顯現，並且隨著現行電動車、能源轉換及5G通訊設備等建置需求持續發酵，驅使當中產品所需的SiC、GaN元件與模組銷售業績快速增長，連帶推升整體供應鏈迅速發展。
然而現階段受限第三代半導體產業發展的最大障礙，主要仍來自基板(Substrate)售價偏高及經常性供不應求等狀態所致，所幸目前基板大廠如Wolfspeed、II-VI及Qromis等規劃於2022年推出相關8吋晶圓擴產計畫，期望將能有效緩解供需現況並降低成本。
現行主要投入大廠
目前終端應用市場
未來產業發展趨勢
主要研究全球化合物半導體、半導體封測等發展現況及未來趨勢等。過去曾服務於群創光電及工研院等，並擔任相關技術研發職務。
